2021世界半导体大会召开 集成电路产业迎来新机遇

2021-06-10 09:01:36    来源:中国网视窗    

2021年6月9日,2021世界半导体大会在南京国际博览中心举办。大会以“创新求变,同‘芯’共赢”为主题,邀请众多国内外半导体企业以及学术、科研、投资等各领域专家及代表,为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。

依托前两届世界半导体大会的举办经验和合作基础,本届大会旨在积极探讨“十四五”规划期间集成电路产业发展重点,推进全球半导体组织和企业有效的交流合作,共同应对目前新形势对全球半导体产业带来的影响。

2021年是国家“十四五”规划开局之年,集成电路产业作为规划重点发展方向,将成为各地争相发展的新标地。量子计算、人工智能、大数据等新兴领域带来的应用变革,为集成电路市场创新和产业发展带来新契机。同时,中欧投资协定谈判签订和欧洲17国关于半导体产业联合声明发表,彰显全球产业链创新协作和半导体企业合作交流日益迫切。新形势下,国际产业环境加速变动,全球产业链环节重塑,为国内企业融入全球半导体产业链提供新机遇。

当前,全球半导体产业进入重大的调整期,集成电路产业的风险与机遇并存。在经济全球化时代,开放融通是不可阻挡的趋势。目前,中国是全球电子信息产业主要的生产基地,也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年,我国集成电路产业规模达到8848亿元,“十三五”期间年均增速近20%,为全球同期增速的4倍。

据悉,江北新区作为南京市集成电路产业发展的集聚区,聚焦“一核一链”,已汇聚集成电路企业500余家,产业同比增长63%。未来将加紧培育光电子芯片特色产业,致力在下一代互联网、高速大容量光纤通讯的未来竞争中抢占先机,实现“弯道超车”。

大会最后还揭晓了“中国集成电路高质量发展十大特色园区暨第一届IC企业价值百强榜”,并对评价体系的构建进行了解析。大会同期举办展览会,涵盖芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区等几大区域,长电科技、英飞凌、华天等超过300家企业报名参展,市民可在6月9-11日期间前往参观。同时,世界半导体大会组委会通过“云上世界半导体大会”线上展示服务平台,持续为企业提供展览展示和供需对接服务。(王彤、傅秀、戴媛)

[责任编辑:刘许燕]